高通与大唐合作车联网芯片组,智能手机市场下行后寻求新增长点?

智能物联时代正在到来,车联网正是其中不可或缺的一部分。近日,高通与大唐电信集团联合宣布,成功实现了与车联网相关的首个由多芯片组厂商支持的3GPP Release 14 C-V2X直接通信(PC5)Mode 4(也被称之为LTE-V2X)互操作性测试。

此前在国外进行C-V2X演示的照片

C-V2X演示的照片

据悉,C-V2X是唯一一项基于全球3GPP Release 14规范的V2X通信技术,其基于PC5的直接通信模式在5.9GHz智能交通系统(ITS)频谱运行,车辆与其他车辆及基础设施可基于该频谱传输信息以避免碰撞事故,无需依赖任何蜂窝运营商网络。

据了解,在中国国际智能产业博览会上,美国高通公司总裁克里斯蒂安诺·阿蒙在主题演讲时透露,此次互操作性测试完成后,相关技术预计将在2019年开始商用部署。

据称,克里斯蒂安诺·阿蒙还表示,高通正与中国企业广泛合作,比如代工厂,与贵州的芯片合资公司、大唐通信等建立移动芯片公司;同时还有风险投资;未来在重庆还将加速物联网的开发和创新。“我们推出了一个智能网联汽车协同创新和实验室,也会寻找其他机会”,他说。

钉科技认为,高通与大唐加强合作,是看重了中国市场在智能物联时代的重要性,以此扩大细分市场客户。在钉科技评论员郭建辉看来,智能手机市场近年来整体呈现下行趋势,高通前段时间投身的PC领域在近年来也无明显起色,但随着物联网爆发,高通在汽车领域若能有所建树,可以达成新的增长点。(钉科技原创,转载务必注明出处)

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